回流焊治具工厂-东莞回流焊治具工厂-钺海电子
回流焊接中的常见问题
锡珠
锡珠类似于焊球，但尺寸较大，直径在0 . 2mm～0.4 mm之间，广州回流焊治具工厂，经常出现在矩形片式元件两侧或细间距引脚之间。锡珠是在焊接过程中形成，当焊膏被贴片器件压出焊盘或塌陷或印刷过多时，经回流焊后，回流焊治具工厂，在元件侧面或底面容易形成锡珠。锡珠不仅影响了PCBA外观，也对产品质量埋下了隐患，脱落后容易造成引脚短路，影响电子产品质量。锡珠还可能导致电路工作异常，主要看其所在的位置和大小。电阻旁边的锡珠对电路没有什么影响，而电容或电感旁边的锡珠对电路有很大的影响。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析
PCB进入到冷却区，焊点随着温度的降低凝固，这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同，可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在，再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展，佛山回流焊治具工厂，随着对焊接工艺的要求不断严格，逐渐又出现了充氮气焊接技术，韶关回流焊治具工厂，适应了焊接技术的发展要求。
PCB回流焊温度曲线设定优化
以常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例，介绍理想的回流焊温度曲线设定优化方案和分析其原理。
示为典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
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